本格的な普及期へと移行したNVMe SSD。エルミタでもPLEXTORやIntelなど主要モデルの検証を行い、圧倒的なパフォーマンスを知る事になる。一方で発熱の高さによるパフォーマンスの低下という ...

エムエスアイコンピュータージャパン株式会社（本社：東京都千代田区）は2026年9月25日、Intel Z890チップセット搭載マザーボード「Z890 GAMING PLUS ...

株式会社リンクスインターナショナル（本社：東京都千代田区）は2026年9月25日、Ryzen 3 5400Uを搭載するGMKtecブランドのミニPC「NucBox ...

株式会社リンクスインターナショナル（本社：東京都千代田区）は2026年9月25日、HYTEブランドのミドルタワーPCケース「Y50 ...

USB部分には2基のハブチップを並列構成で搭載し、USB通信の負荷を分散。UNI FAN LCDやHydroShift ...

モトローラ・モビリティ・ジャパン合同会社（本社：東京都千代田区）は2026年9月25日、5G対応Androidスマートフォン「motorola edge 70 ...

セキュリティやカスタマイズの自由度の高さに加えて、ランニングコストを抑えられることもあり、急速に普及が進んでいるローカルAI。その構築において今、自作PC市場で注目されているのがAMD Ryzen ...

LIAN LIのL字型80 PLUS Platinum電源「EDGE Platinum V2」が10月2日発売。1000W、1200W、1350Wをラインナップし、1350Wモデルでは12V-2x6ケーブルの温度監視に対応する。

6コアのArm Cortex-A78AE CPUとNVIDIA Ampere GPU、8GBのLPDDR5メモリを統合したNVIDIA Jetson Orin Nano ...

GIGABYTEが、第4世代Tandem WOLEDを採用する31.5型ゲーミングディスプレイ「AORUS ELITE FO32U24G」の詳細仕様を公開。4K/240HzとフルHD/480Hzを切り替えられ、ピーク輝度1,500cd/㎡、HDMI ...

「JouleForce」は、微細な流路を多数並べたマイクロチャンネルアレイへ空気を通すことで、一般的な空冷ヒートシンクで熱伝達を妨げる境界層の形成を抑え、効率よく熱を奪う冷却技術。冷却液やポンプを使わず、高い熱負荷への対応を目指している。

株式会社プリンストン（本社：東京都港区）は2026年9月25日、Satechiブランドのスリムワイヤレスキーボード「Slim EX3 Wireless Keyboard US Layout」および「Slim EX1 Wireless Keyboard ...