该芯片型号为SM8A75，可能属于第七代骁龙8，目标频率将提升至5.3GHz至5.4GHz，从而带来更强单核性能。高通预计沿用台积电N2P工艺，功耗水平与第六代骁龙8系列相当，IPC增幅预计在10%以内。

[导读]近日，美国专利商标局于公布了特斯拉一项主动尾翼专利申请——尾翼会自己躲碰撞！ 近日，美国专利商标局于公布了特斯拉一项主动尾翼专利申请，该专利由特斯拉于2025年8月提交。专利发布时间距离特斯拉新一代Roadster发布会仅剩一周，特斯拉已定于10月1日在得克萨斯州韦科举行新车亮相活动。 专利文件显示，该尾翼采用双段式设计，由主翼面和前缘小翼组成，两者间距3至15毫米。在道路模式下，主翼面通 ...

[导读]近日有消息称，英伟达正在评估采用玻璃基板方案，并已与德国设备厂商SCHMID等企业开展合作。 近日有消息称，英伟达正在评估采用玻璃基板方案，并已与德国设备厂商SCHMID等企业开展合作。英伟达希望韩国、日本及中国台湾地区基板厂商在两年内完成玻璃基板开发，最快有望于2028年前落地。 SCHMID在今年上半年财报说明会上披露，公司正与英特尔、英伟达、AMD各自供应链内的核心供应商合作，共同研 ...

[导读]中国大连, Sept. 24, 2026 (GLOBE NEWSWIRE) -- 中比新能源与南京高淳经济开发区正式完成投资协议签约，12GWh 钠离子电芯项目即将落地高淳，这标志着公司在钠离子电池研发制造领域迈出规模化建设关键一步，同时进一步夯实南京高淳新能源新材料产业集群发... 中国大连, Sept. 24, 2026 (GLOBE NEWSWIRE) -- 中比新能源与南京高淳经济 ...

[导读]与比亚迪汽车工程研究院廉玉波院长及管理团队深入交流 共话中国新能源汽车全球化发展深圳, Sept. 24, 2026 (GLOBE NEWSWIRE) -- 全球领先的车辆生命周期管理和数字交通安全解决方案提供商Solera管理团队到访比亚迪全球总部。Solera首席行政官兼S... 与比亚迪汽车工程研究院廉玉波院长及管理团队深入交流 共话中国新能源汽车全球化发展 深圳, Sept. 24 ...

除基础设施能力外，Solera还积极参与新能源汽车相关标准建设。目前公司正与英国汽车行业权威机构——汽车零售行业联合会 ...

[导读]然而，根据市场需求推进兆瓦级充电设施的规模化部署是一项复杂的系统工程，现有的验证方法和解决方案已无法应对这一挑战。在此背景下，测试与验证成为货运行业电动化、智能化转型中破解相关瓶颈的关键路径之一。 交通出行领域正全面转向电动化与自动驾驶。对于货运行业而言，要实现这一跨越，兆瓦级充电设施的普及不可或缺。 然而，根据市场需求推进兆瓦级充电设施的规模化部署是一项复杂的系统工程，现有的验证方法和解 ...

国产交换机整机厂商已完全主导国内市场。公开资料显示，2025年中国数据中心交换机市场中，华为、新华三、锐捷网络合计占据80%以上的份额，国产化率持续保持高位。 但上游芯片层仍存在差距。博通2025年6月已发布102.4T的Tomahawk 6芯片，而国内盛科通信的25.6T交换芯片尚处于小批量出货阶段，存在两代差距。

[导读]中国移动作为全球最大的移动通信运营商，其每一次大规模集采都被视为通信产业的风向标。近期，关于中国移动32万片5G模组的集采结果引发了业界的广泛关注。高通以49%的份额占据半壁江山，紫光展锐以42%的份额紧随其后，联发科则获得8%的份额。这组数据不仅揭示了当前5G芯片市场的“三足鼎立”之势，更深层地反映了不同技术路线、成本策略与生态位在未来的博弈。本文将深入剖析这三大芯片厂商在通信方案上的异 ...

2026 年 9 月 22 日 —— 高性能连接芯片组领先企业 Valens Semiconductor（纽交所代码：VLN）今日宣布，将与安森美（onsemi）展开合作，共同开发一款面向量产 300 万像素车载摄像头应用、经过成本优化的集成 传感器 。双方旨在通过本次合作，帮助整车厂与一级供应商更快部署 A-PHY 技术。

[导读]进入2026年，全球MCU(微控制器)市场再次进入紧张周期。自年初以来，多家头部原厂陆续传出交期拉长、产能吃紧的消息，部分热门型号的渠道报价已连续多个季度上行，通用型MCU、车规级MCU以及高端32位MCU成为本轮涨价的重灾区。 一、2026年，MCU市场再掀缺货涨价潮 进入2026年，全球MCU(微控制器)市场再次进入紧张周期。自年初以来，多家头部原厂陆续传出交期拉长、产能吃紧的消息，部 ...

相较于传统冯·诺依曼集群架构，Peerium架构的核心优势集中体现在极致扩展能力与协同效率。传统多机集群本质是多台单机的简单拼接，存在严重的跨机通信损耗与算力割裂问题，集群规模越大，算力损耗越明显。