智能经济 智造无界。第26届中国国际工业博览会 (CIIF 2026)即将开幕。米尔电子作为全球领先的嵌入式处理器模组厂商将出席此次盛会，米尔电子将携 30+款核心板、5款全新工控机、10余款应用DEMO 亮相本次工博会，聚焦电力设备、 机器人 控制、端侧大模型计算、医疗器械、 能源管理 、工业控制等领域，带来从核心板到生态应用的智能化解决方案。

芯粒 (Chiplet)已经成为行业主流。半导体产业的关注点已经不再是要不要采用芯粒技术，而是如何实现芯粒技术的规模化落地。IDTechEx的研究表明，芯粒正在 数据中心 、AI基础设施、电信以及汽车领域发挥关键作用，帮助行业突破工艺缩放的限制、提升良率，并降低成本。不过，不少向模块化架构转型的设计团队都有这样一种错误认知：他们把工具链看作转型的主要障碍，但真正制约转型的，其实是仿真速度。 受复杂 ...

北京时间 9 月 29 日， 芯片 厂商 AMD 对外官宣，将以82 亿美元全股票交易收购 AI 先驱李飞飞创办的初创企业 World Labs。这笔交易预计 2026 年年底完成，还需要通过各国监管机构的审批。交易落地后，李飞飞将正式加入 AMD，出任执行副总裁兼首席科学家，直接向 AMD CEO 苏姿丰汇报，World Labs 原有研发团队保留，继续深耕世界模型相关技术研发。 据彭博电视采访 ...

[导读]9月28日，世界先进与恩智浦合资成立的VSMC，在新加坡的首座12英寸晶圆厂今日正式启用。 9月28日，世界先进与恩智浦合资成立的VSMC，在新加坡的首座12英寸晶圆厂今日正式启用。首期产能已全数被客户包下，为投产初期的产能利用率提供了明确支撑。 据悉，VSMC由世界先进持股60%，恩智浦持股40%，整体投资规模约78亿美元（约合人民币523亿元），后因客户提供部分自有设备，资本支出降至6 ...

硬件原生防窥解决了传统防窥膜无法关闭、永久损伤画质的痛点，但屏幕底层光学结构会带来不可消除的显示妥协。这项技术更适合高频在公共场合处理隐私信息的用户；对于追求极致色彩、侧视观看场景多的用户，常规屏幕仍然是更稳妥的选择。后续技术迭代方向，将是进一步缩小防窥面板在关闭模式下的画质损失，在隐私保护和屏幕基础体验之间寻找更好平衡点。

[导读]近日，微软CEO Satya Nadella宣布​迄今最大的Copilot更新，将Home、Code和Autopilot整合到一个应用中，同时把Word、Excel和 PowerPoint作为完整应用塞进其中。 近日，微软CEO Satya Nadella宣布迄今最大的Copilot更新，将Home、Code和Autopilot整合到一个应用中，同时把Word、Excel和 PowerPo ...

[导读]Premium 高端材料带来多维度质量跃迁，助力碳化硅器件制造商实现更高良率 2026 年 9 月 28 日，美国北卡罗来纳州达勒姆市、中国上海市 — 全球碳化硅技术引领者 Wolfspeed, Inc. 公司(纽约证券交易所代码：WOLF)，今日宣布其全新 Premium 高端 200 mm n-型碳化硅(SiC)衬底正式商业化供货，进一步扩展公司 200 mm 碳化硅(SiC)材料产品 ...

中国上海，2026年9月24日——全球知名半导体制造商罗姆 (总部位于日本京都市)今日宣布，其功率半导体解决方案已用于全球顶级汽车制造商宝马的电动汽车平台。在宝马提出的新世代电动平台“Neue Klasse”中，罗姆的SiC 功率器件 将助力电动动力总成系统进一步实现更高的效率、性能与可靠性。

这并不是豆包系统级 AI 智能体第一次撞上腾讯生态的安全防火墙，追溯至 2025 年 12 月的技术预览工程机努比亚 M153，就已经爆发大规模同类冲突，且波及微信、阿里系、金融 App 等大量应用。

[导读]近日，美国专利商标局于公布了特斯拉一项主动尾翼专利申请——尾翼会自己躲碰撞！ 近日，美国专利商标局于公布了特斯拉一项主动尾翼专利申请，该专利由特斯拉于2025年8月提交。专利发布时间距离特斯拉新一代Roadster发布会仅剩一周，特斯拉已定于10月1日在得克萨斯州韦科举行新车亮相活动。 专利文件显示，该尾翼采用双段式设计，由主翼面和前缘小翼组成，两者间距3至15毫米。在道路模式下，主翼面通 ...

[导读]近日有消息称，英伟达正在评估采用玻璃基板方案，并已与德国设备厂商SCHMID等企业开展合作。 近日有消息称，英伟达正在评估采用玻璃基板方案，并已与德国设备厂商SCHMID等企业开展合作。英伟达希望韩国、日本及中国台湾地区基板厂商在两年内完成玻璃基板开发，最快有望于2028年前落地。 SCHMID在今年上半年财报说明会上披露，公司正与英特尔、英伟达、AMD各自供应链内的核心供应商合作，共同研 ...

该芯片型号为SM8A75，可能属于第七代骁龙8，目标频率将提升至5.3GHz至5.4GHz，从而带来更强单核性能。高通预计沿用台积电N2P工艺，功耗水平与第六代骁龙8系列相当，IPC增幅预计在10%以内。